半导体晶圆键合设备提供商，芯睿科技完成亿元A轮融资

芯睿科技宣布完成亿元A轮融资，本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备。芯睿科技成立于2021年，十大正规网赌游戏平台于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售。公司产品应用覆盖半导体各领域包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等，工艺能力覆盖2-12英寸，产品已经服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等客户。